英伟达Blackwell系列正式量产
英伟达新一代Blackwell架构AI GPU B200正式进入大规模量产阶段。该芯片采用台积电4nm工艺和CoWoS-L先进封装技术，AI训练性能较上一代Hopper架构提升2.5倍，成为全球AI基础设施建设的核心芯片。
B200技术规格亮点
B200 GPU集成超过2080亿晶体管，配备192GB HBM3E高带宽内存，内存带宽达到8TB/s。该芯片支持FP4和FP6精度计算，在大模型训练和推理方面实现了显著的性能提升和能效优化。
供应链挑战与应对
英伟达B200面临的主要供应链挑战是台积电CoWoS-L先进封装产能不足。台积电正加速扩产CoWoS产能，预计2025年底月产能将提升至4万片以上。英伟达也在积极拓展供应链，与安靠等封测企业合作增加先进封装产能。
